一、珠海越亚半导体股份有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”或“ACCESS”）成立于2006年4月26日，隶属于广东省珠海市工商行政管理局。公司座落于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积达20000平方米，厂房面积40000平方米。注册资本金人民币60512.41万元，资产总计11.25亿人民币。
珠海越亚是全球首家采用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，同时也是中国出货量最大的IC封装基板制造企业。主要产品包括无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板。公司秉承“智”造使命，已掌握“无芯基板”技术、“铜柱”技术、“半固化片在铜柱上层压”技术、“化学机械抛光磨板”技术、“真空喷溅技术”以及“嵌入式主被动元器件”等6大核心技术。截至目前，珠海越亚拥有127项授权发明专利，另有近80余项尚在申请中，覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。公司客户包括世界前三大射频设计公司、国际及国内世界前十大封装测试厂、国内领先的各类半导体设计公司等众多半导体巨头。
珠海越亚正处于快速扩张期，多业务延伸、跨地域发展需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英加盟。
1.工序异常处理，编制更新体系文件；
2.工艺培训（新流程、新工艺、新参数等现场培训；不定期品质分析培训）；
3.流程新设备、新物料引入评估；
4.周期性工艺维护项目制定及检查。
1.重点院校优秀本科毕业生，硕士学历优先；
2.专业成绩优秀，英语四级425分以上，英语六级优先，听说读写流利；
3.五官端正，身体健康，思维敏捷，语言表达能力强；
4.积极上进，责任心强，具备良好的开拓精神和团队合作精神。
2.能正确将客户GERBER文件转化到CAM软件；
3.能熟练运用INCAM分析客户资料，懂线路板的工艺流程；
4.能熟练运用INCAM等CAM软件，制作工程资料、菲林、钻锣带等工具；
5.熟悉一般的办公软件及Autocad、CAM 350等；
6.熟悉电路设计原理和电子元器件。
1.优秀本科毕业生，硕士学历优先；
2.专业成绩优秀，英语四级425分以上，英语六级优先，听说读写流利；
3.五官端正，身体健康，思维敏捷，责任心强，具备良好的学习能力和团队合作精神。
1.熟悉文件编写，制定质量计划；
2.协助产线分析，处理和解决客户质量问题，满足内外部质量要求，不断提高客户满意度；
3.质量标准与客户特殊要求导入，同时制定内部产品质量标准；
4.具有较好分析能力，进行质量改造，客户投诉/反馈/退货分析，跟进分析报告(8D)质量报告。总结问题，并推动及时解决。
1.优秀本科毕业生，硕士学历优先；
2.专业成绩优秀，英语四级425分以上，英语六级优先，听说读写流利；
3.五官端正，身体健康，思维敏捷，责任心强，具备良好的学习能力和团队合作精神。
四、新产品技术部储备干部（5名）
1.负责新产品的良率汇总，总结报告；
2.负责新产品过程制作异常处理，反馈信息；
3.负责新下料样板订单的类似产品设计确认；
4.负责新产品的流程优化、更改；
5.及时完成上级交代的其它任务。
1.优秀本科毕业生，硕士学历优先；
2.专业成绩优秀，英语四级425分以上，英语六级优先，听说读写流利；
3.五官端正，身体健康，思维敏捷，责任心强，具备良好的学习能力和团队合作精神。
1.协助生产高管对生产现场的安全防范管理、品质改善、现场员工培训等；
2.协助生产高管相应的客诉报告准备，有良好的文笔功底，报告编辑能力；
3.需具有统筹管理潜力，工作主动性、沟通及培训能力强。
1.优秀本科毕业生，硕士学历优先；
2.专业成绩优秀，英语四级425分以上，英语六级优先，听说读写流利；
3.五官端正，身体健康，思维敏捷，责任心强，具备良好的学习能力和团队合作精神。
1.行业领先薪资福利方案。年度调薪、年终奖、董事长奖、合理化建议奖、创新奖、先进个人奖等；
2.完善的培训管理体系，公司拥有内部讲师、外部知名专家教授、培训公司等众多师资，同时提供内部、外部培训，给予员工良好的发展空间；
3.可落户珠海，并为员工提供五险一金：养老、医疗、工伤、失业、生育等社会保险及住房公积金；
4.员工依法享有国家法定节假日，享有婚假、产假、陪产假、病假、年假等；
5.免费住宿，室内设施齐全，配有独立卫生间、网线等；
6.文娱设施健全，免费提供员工活动中心、篮球场、羽毛球场、网球场、乒乓球室、台球室、卡拉OK厅等活动设施。每年组织各项运动联赛、年会、中秋晚会、生日聚会等活动以丰富员工生活。
联系邮箱：yuqiumei@access-substrates.com
联系地址：珠海市斗门区富山工业区方正PCB产业园
二、珠海越亚半导体股份有限公司财务状况
珠海越亚半导体财务状况呈现“增收不增利”态势，产能利用率不足叠加净利润下滑为潜在风险点。
报告期内公司营收稳定增长，2022-2025H1期间从16.67亿元增至17.96亿元（年化增长约2.5%）。但利润空间明显收窄：归母净利润从2022年4.15亿元锐减至2025H1的9147万元，同比降幅超过78%。封装载板业务贡献超85%营收，但该主力产品毛利率承压，嵌埋封装模组业务比重波动增大经营不确定性。
资产规模维持在40亿元左右波动，净资产由24.88亿元缓增至29.84亿元。在产能利用率未达预期情况下，公司仍计划募资12亿元扩产，当前产能消化能力与新增投资匹配度需重点关注。
封装载板收入占比从85.41%下降到67.54%，而嵌埋模组业务快速崛起至32.46%。产品线调整带来毛利率震荡，主力产品议价能力是否削弱值得持续观察。
招股书数据显示净利润已不足2022年峰值期的50%，扣非净利润同比降幅达56%。在半导体行业周期波动背景下，上市后能否维持收入增速并改善盈利能力成为关键考验。